我国耐火材料行业规模不断扩大，高铝耐火砖生产厂家数量不断增加。高铝耐火砖的生产过程比较复杂，因为容易受到原材料、添加剂、温度、气体等外部环境的影响。

原料对烧结料的影响分为内外两个方面。内部因素是物料的结晶化学性质，外因主要由原料颗粒组成。材料晶格能量是影响材料烧结与再结晶难易的一个重要参数。格子能量大、结构稳定、温度低、可移动性低、烧结困难。晶型也是一个重要影响因素，材料阳离子极性低，所形成的化合物晶体结构较为稳定，须在接近熔点的温度下才能出现明显缺陷，因此这种化合物质点的移动性小，不易烧结。Al2O3, MgO在耐火材料中晶格能量高，极性低，所以不易烧结。

由于多晶内部包含很多晶界，这是消除缺陷的主要场所，因此，它也可以作为原子和离子扩散的快速通道，由微晶构成的多晶多晶容易烧结。在离子晶烧结过程中，正负离子均发生扩散，从而实现了材料的烧结。在烧结过程中，扩散速率较低的一个离子的扩散速率决定了烧结速度。对Al2O3、Fe2O3的实验研究表明，O2-通过晶界提供的通道迅速扩散，使Al3+、Fe3+的扩散速度比氧离子慢，成为烧结过程控速的一个步骤。

结晶速率是影响烧结的又一晶体化学性质。比如烧结时， MgO晶体生长非常迅速，可以生长到原来晶粒的1000~1500倍，但密度只有60%~80%。Al2O3则不然，其晶粒长大只有50~100倍，但可以达到理论密度的90%~95%，基本达到完全烧结。为了提高 MgO材料的密度，应采取抑制晶粒生长的措施。

物料粒度也是影响烧结致密化的一个重要因素，无论是固相烧结还是液相烧结，细粒都增加了烧结推动力，缩短了颗粒在液相中的扩散距离和提高颗粒的溶解度，从而加快烧结过程的进程，据报道， MgO的初始粒度在20μ m以上时，即使在1400℃长时间保温，仅能达到相对密度的70%，但不能进一步进一步致密化；当粒径在20μ m以下时，温度为1400℃或粒径为1μ m以下，在1000℃以上，烧结速率迅速迅速；粒径在0.1μ m以下，烧结速度与热压烧结速度相差不大。在防二次结晶方面，若微细粉末中存在较少的大颗粒，则容易产生晶粒异常长大，不进行烧结。通常氧化剂材料适用于粉体尺寸0.05~0.5μ m。初始粉料粒径不同，烧结机理有时会发生变化。如 AIN的烧结，当颗粒尺寸在0.78~4.4微米之间时，粗颗粒按照体积扩散机制烧结，而细颗粒则是按照晶界扩散或表面扩散机制烧结。